「总结一下」芯片周围出现黄黑色的原因是什么！它可能是固晶底漆吗？-资讯中心-景钰丽母婴用品

本文目录

1、芯片周围出现黄黑色的原因是什么！它可能是固晶底漆吗？
2、bga芯片带有胶水。我把它取下来，一分掉下来。幸运的是，它被用于练习。删除它还是第一次。你有什么建议吗？
3、为什么LED灯条一两颗灯珠短路后寿命不长？
4、LED漏电的原理是什么？

一、芯片周围出现黄黑色的原因是什么！它可能是固晶底漆吗？

你说的是什么情况？凝固了吗？一般来说，黑色和可能是芯片在杯底时固体胶对光的反射造成的。不过，如果芯片不牢固，那应该是制造过程中出现了题。

1、线路上有电气设备漏电，但保护装置不动作，使中性线带电。

解决办法切断电源检修，找出漏电设备进行修理，查明保护装置不动作的原因。

2、线路上一相接地，电网中主保护装置不对其进行保护，使中性线带电。

解决办法停电后，首先用兆欧表测量线路，看线路是否有绝缘不良的情况。测量时注意断开线路中的仪表。

二、bga芯片带有胶水。我把它取下来，一分掉下来。幸运的是，它被用于练习。删除它还是第一次。你有什么建议吗？

目前很多品牌手机的BGAIC都充满了密封胶，拆解起来比较困难。下面介绍一下此类IC拆解的除胶技巧。下面进行详细介绍。

关于摩托罗拉手机的胶封题，市面上有很多品牌的溶胶水，可以轻松去除胶水。经过多次实验发现，V998的CPU可以用香蕉水浸泡，除胶效果更好。一般浸泡3-4小时后，胶水就会去除。易于去除。需要注意的是，浸泡V998手机之前必须将字体库取出，否则会损坏字体库。由于998字体是软封装BGA，所以不能用香蕉水、Tianna水或sol水浸泡。这些溶剂对软封装BGA字库中的胶水有很强的腐蚀性，会导致胶水膨胀，导致字库报废。当然，如果没有溶胶水，也可以直接拆卸。摩托罗拉的密封胶耐低温，容易软化，而CPU则更耐高温。只要注意方法，就可以成功拆解。

首先将热风枪的风速和温度调整到合适的位置。将热风移到CPU上方5cm处吹。大约半分钟后，用小刀片从CPU接地引脚较多的方向开始，一般是从第一个引脚开始，也就是——寄存器上面开始撬，注意不要挡住热风。

CPU拆下来后，下一步就是除胶。用热风枪吹，同时用小刀小心地慢慢地一点一点地刮，直到垫子干净为止。

诺基亚手机的底胶首先采用特殊注塑成型。目前还没有更好的去除胶水的方法。拆装时注意操作技巧

固定好机板，将热风枪温度调节在270-300之间，加大风量，保证电阻、电容元件不被吹走。将拆下的IC密封胶预热约20秒，然后移动气枪。等待电路板冷却后再预热。预热3次。每次预热时，添加油性助焊剂，使油流入焊盘内，起到保护焊盘的作用。

将热风枪温度调至350-400之间，继续对IC加热，加热时用镊子轻轻按压IC。当看到锡珠从密封胶中挤出来时，就可以从元件较少的一侧取下元件了。用镊子尖在边缘的密封胶上挑几个洞，让锡珠流出。这个时候记得继续添加油性助熔剂。

拆下IC。当看到IC下面不再有锡珠出来时，用带有弯钩的细尖镊子将它们放在IC下面出锡的地方，轻轻地把它们夹起来将其取出。

清洁密封剂。大多数IC被移除后，密封剂仍保留在主板上。首先，在主板上的锡点上涂上助焊剂，然后用烙铁吸掉密封胶上的锡珠。多吸几次，密封胶即可除去。直到您看到底部的明亮垫为止，它都是清晰的。主要作用是使焊点与密封胶完全分离。将风枪温度调节在270到300之间，加热主板的密封胶。此时，密封胶基本会与焊盘分离。挑出焊点之间的安全位置，用镊子夹牢。你必须很好地控制它。如果剧情恰到好处，一挑就能拿下一大块。对于去除IC上封胶速度较慢的情况，可先将IC清洗干净，然后在IC背面贴上双面胶，固定在拆焊台上。风枪温度仍调整在270-300之间。涂上助焊剂，加热密封剂，然后用镊子将其取出。