美国芯片技术，美国芯片技术取得重大突破

芯片无疑是科技发展的关键技术，美国在芯片领域掌握了多项核心技术，成为全最强大的发达国家，而中国也成为全第二大经济体。由于中国科技不断发展，双方在科技领域形成了一定的竞争关系，所谓竞争的方式和手段有很多。以合法方式试图在科技领域超越美国，利用美国的科技霸权，用尽各种伎俩来阻挠我们的发展，这是可耻的、恶劣的。世人鄙视的行为。

2019年，中美芯片大战正式打响，当时中国在芯片领域还存在很多瓶颈，其实如果美国不进行的话，现在很可能就在芯片领域了。如果综合看美国的技术，我们生产的芯片产品一定是世界上最好的。这就是为什么美国不惜伤害我们，生怕我们彻底霸占芯片领域的利润。除了阻碍中国芯片产业的发展之外，我从未听说过我的技术有什么重大创新，但现在一切都不同了。

近期，美国在芯片领域取得突破性进展，突破了核心芯片技术，这项技术不仅打破了现有电子芯片的物理，而且极有可能成为下一代核心技术。这项技术被称为所谓的二维芯片，顾名思义，它是一种通过用原子厚的材料制造芯片来创造更小、更薄体积的技术。这些芯片采用单层二硫化钼薄膜生产，业内也称为原子级芯片，不仅可以容纳更多的晶体管，而且具有比传统电子芯片强大得多的芯片性能。

所以题是中国在芯片领域被美国掐死，如果美国在芯片领域做到这一点，会对中国芯片产业造成多大影响？同时，美国会与我们分享这项技术吗？如果没有，我们有技术来应对吗？

首先我想说，美国在芯片领域取得了长足的进步。这不仅将对中国芯片产业产生重大影响，也将对全半导体产业产生深远的影响和影响。同时，美国可以基于该技术解决物理瓶颈，美国将不再局限于通过光刻技术制造先进的芯片产品，而是将有更多可能性制造更小、更薄的芯片。美国将能够开发出我们无法想象的科技产品。为什么这么说？

过去使用的芯片都是三维结构，体积很小，但有一定的厚度，这就是手机无法超薄的原因。像美国这样的手机，二维芯片技术的突破，让制造超薄手机产品成为可能，但这只是一方面。如果我们只有美国，这个技术无法出口到中国，那么对我们的影响将会是巨大的，如果这个芯片技术没有得到各行各业的支持，我们就无法创造出同样的高精度科技产品不如美国。

这意味着，届时我们不仅在芯片领域会被别人控制，美国如果想进一步中国的崛起，也可能会使用2D技术的科技产品出口。美国，我们基本上无法享受到这些技术创新。它带来的便利，严重时可能会影响经济发展。但这些只是震惊过程中首先想到的题。以下是现实世界的影响如果在更多技术领域让我们窒息的其他核心技术都是基于这个技术来开发的话，我们和美国的技术差距将会进一步拉大。

当然，也不必如此悲观，因为我们也有自己的石墨烯碳基芯片、量子芯片技术等核心技术。尤其是当量子芯片技术成熟后，其性能将超越美国所有芯片技术，届时我们在芯片性能上将领先美国，但在芯片尺寸上我们可能会失去领先地位。最终的结果是，美国掌握了二维芯片技术，可以制造出更小、更薄的芯片产品，并且可以利用量子芯片技术制造出性能更加强大的超级芯片。

这样一来，中美在芯片领域存在差距，但由于各有优势，如果谁都不让步，两国最终会形成永远不会相交的平行线，技术也不会你不让不行，你不让我也不让，最终会影响人类科技的发展进程。正如德国媒体此前报道的那样，中美两国的科技正在向两个平行的方向发展。让我们看看谁会成为最后的赢家。你怎么看待这件事？欢迎大家在评论区留言讨论。

一、世界芯片纳米技术发展史？

28纳米、14纳米、7纳米、5纳米是什么意思？如果你回顾一下芯片制造的历史，就会发现晶体管缩小的第一个好处是更小的晶体管意味着更快的速度。这个“更快”意味着基于晶体管的集成电路芯片具有更高的性能。到2004年，微处理器CPU的时钟频率基本上呈指数级增长，这主要是因为晶体管的尺寸减小了。

第二个好处是增加功能并降低成本。尺寸减小后，密度增加。首先可以增加芯片的功能，其次根据摩尔定律，增加集成度直接降低了成本。

这也是半导体行业50年来奉行摩尔定律的原因。如果你达不到这个标准，你的产品价格就会高于达到这个标准的竞争对手，你的公司就会被甩在后面。破产了。

第三个好处是晶体管缩放可以降低单个晶体管的功耗，由于缩放规则要求，整个芯片的供电电压也可以降低，从而降低功耗。

以上是晶体管微缩的主要动机，业界不断探索和发展，以获得性能更好、成本更低、特性更好的晶体管。

让我们仔细看看芯片制造企业的发展简史。

从1年到2001年，芯片制造工艺是130纳米，我们当时使用的奔腾3处理器就是130纳米工艺。

2004年2月是90纳米技术元年，当年Pentium4采用了90纳米工艺技术，性能进一步提升。

当时能够实现90nm制造工艺的厂商有很多，包括英特尔、英飞凌、德州仪器、IBM，以及联华电子和台积电。

3-2012年制程技术先进到22nm，目前全仍有多家厂商能够实现22nm半导体制程技术，如Intel、UMC、联发科、GlobalFoundries、台积电、三星等。

2015年4月是芯片制造发展的分水岭，当制程技术达到14纳米时，联华电子就此止步。

5-2017年，工艺进入10纳米，但英特尔在10纳米方面落后了。一时间，英特尔的芯片制造工艺在全独一无二，台积电、三星等纷纷效仿追赶。

不过，随着工艺进入10nm，英特尔的10nm芯片只能用于低端机型，英特尔主力I5和I7处理器的交付也因良率题而推迟。

英特尔至今未能在7纳米领域取得突破，另一家美国芯片代工巨头GlobalFoundries也在7纳米领域陷入颓势。

2018年6月起进入7纳米工艺

GlobalFoundries宣布放弃7纳米。在我们之前的文章《敌人不会慈悲》中，我们提到GlobalFoundries是美国军方2016年至2023年的合作伙伴，拥有美国军事和航天工业所需的所有芯片。外包给GFOEM。

但由于7nm的开发成本和难度太高，格芯最终决定放弃7nm。

这就是为什么美国政府将“台积电”列为美国军事合作伙伴，并准备在2024年后与台积电签署芯片代工合作协议。

由于7纳米技术，台积电被美国政府评估为独立公司，而为了长期向美国供货，台积电还宣布计划斥资120亿美元建设美国工厂。

美国自己的代工厂龙头英特尔跌到了10纳米，格罗方德跌到了7纳米，难度更大的5纳米只剩下三星和台积电了。

7-6纳米制程计划于2019年启动量产，5纳米制程计划于2020年进入量产。

不过，三星的5nm年初才发布，距离量产和高良率还有很长的路要走。这三个步骤中，比最后一个更重要。

三星14nm良率不如台积电，10nm性能不如台积电，7nm研发工艺也不如台积电。

只有正式量产并达到高良率才算成功，而目前台积电是全唯一一家能够量产5纳米的代工厂。

纵观整个芯片工艺的发展，真是血泪流淌，就连IBM、Intel、GlobalFoundries等国外龙头企业，说失败就崩溃，说失败就放弃。他们会放弃。

这是一个非常困难的项目，失败的可能性很高。但成功需要真正的努力才能找到出路。

8-台积电计划在2022年将3nm引入量产，这将是世界上绝对独一无二的技术。

二、华为芯片用了哪些美国技术？

在研发华为芯片的过程中，美国的技术主要包括两个一是ARM指令集架构，二是光刻机的一些技术。

不用说，使用光刻机，代工由台积电完成，光刻技术由ASML提供，但大量使用美国的开发技术。

另外一个就是指令集架构，所谓指令集架构就是一种帮助硬件和软件之间进行通信的语言架构。麒麟芯片目前使用ARM指令集，该指令集最初属于英国，但据报道最近被美国AMD收购。

三、量子芯片哪个国家最强？

回复

量子芯片目前最强的是中国和美国。

量子是指微观世界中的粒子，粒子相互作用时产生的力称为动力学，两者结合起来就是量子力学现象，也可以称为量子纠缠或粒子纠缠。量子纠缠的两个主要特征是速度和不确定性。由于不确定性，科学家无法控制粒子相互作用时的行为。应用研究计算机加密传输技术可以解决网络安全题。另一个是量子叠加速度非常快，可以解决计算机运算速度慢的题。量子时代现在开始了！

关于美国芯片技术和美国芯片技术取得重大突破这类的热门话题已讲解完毕，诸位网友有什么看法呢？